與中(zhong)(zhong)清(qing)航(hang)(hang)科(ke)合作(zuo)(zuo)的(de)(de)(de)商(shang)(shang)(shang)(shang)機展(zhan)望：隨著半導體行業的(de)(de)(de)持續發展(zhan)，芯片(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)市(shi)場需(xu)求日(ri)益增長(chang)。中(zhong)(zhong)清(qing)航(hang)(hang)科(ke)作(zuo)(zuo)為芯片(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)領域的(de)(de)(de)佼佼者(zhe)，憑借其優越的(de)(de)(de)技(ji)術(shu)實(shi)力、質優的(de)(de)(de)產(chan)品和(he)服務，為合作(zuo)(zuo)伙伴提(ti)(ti)供了廣闊的(de)(de)(de)商(shang)(shang)(shang)(shang)機。無(wu)論(lun)是(shi)芯片(pian)(pian)設計(ji)公司希望將設計(ji)轉(zhuan)化為高質量的(de)(de)(de)成品芯片(pian)(pian)，還是(shi)電(dian)子設備(bei)制造(zao)商(shang)(shang)(shang)(shang)尋求可靠的(de)(de)(de)芯片(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)供應商(shang)(shang)(shang)(shang)，與中(zhong)(zhong)清(qing)航(hang)(hang)科(ke)合作(zuo)(zuo)都(dou)能實(shi)現優勢互補，共同開拓市(shi)場，在半導體產(chan)業蓬(peng)勃發展(zhan)的(de)(de)(de)浪潮中(zhong)(zhong)，攜(xie)手創造(zao)更大的(de)(de)(de)商(shang)(shang)(shang)(shang)業價值。有相關需(xu)求歡迎隨時聯系我司。中(zhong)(zhong)清(qing)航(hang)(hang)科(ke)芯片(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)工藝，通(tong)過自動化升級(ji)，提(ti)(ti)升一(yi)致(zhi)性降低不良率(lv)。江蘇qfn芯片(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)

中(zhong)(zhong)清航科(ke)深紫外LED封(feng)裝(zhuang)(zhuang)攻克(ke)出光效率(lv)(lv)瓶頸。采用(yong)氮化鋁陶瓷基板搭配高反射鏡面腔體(ti)，使280nmUVC光電轉換效率(lv)(lv)達12%。在(zai)殺菌模組應(ying)用(yong)中(zhong)(zhong)，光功率(lv)(lv)密(mi)度(du)提升至80mW/cm?，壽(shou)命突(tu)破10,000小時。基于(yu)MEMS壓(ya)電薄膜異(yi)質集成技術，中(zhong)(zhong)清航科(ke)實現聲學傳(chuan)感器(qi)免ASIC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)。直接(jie)輸出數字信號的(de)壓(ya)電微(wei)橋(qiao)結構，使麥克(ke)風(feng)信噪比達74dB。尺(chi)寸縮小至1.2×0.8mm?，助力(li)TWS耳機減重30%。中(zhong)(zhong)清航科(ke)太赫茲頻段封(feng)裝(zhuang)(zhuang)突(tu)破300GHz屏障(zhang)。采用(yong)石英波導過(guo)渡結構，在(zai)0.34THz頻點插損＜3dB。其天線封(feng)裝(zhuang)(zhuang)（AiP）方案使安檢(jian)成像(xiang)分辨率(lv)(lv)達2mm，已用(yong)于(yu)人體(ti)安檢(jian)儀(yi)量產。上(shang)海(hai)cob封(feng)裝(zhuang)(zhuang)代工中(zhong)(zhong)清航科(ke)芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術，支持系統級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)，實現芯片(pian)與被(bei)動元件一(yi)體(ti)化。

先進芯片封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)術-系(xi)統級(ji)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)（SiP）：SiP是將多(duo)個(ge)不同功能(neng)的(de)(de)芯片以(yi)并排或疊加的(de)(de)方(fang)式，封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)在(zai)一個(ge)單一的(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)體(ti)內，實現系(xi)統級(ji)的(de)(de)功能(neng)集成。與(yu)SoC（系(xi)統級(ji)芯片）相比，SiP無需復雜的(de)(de)IP授權(quan)，設計更(geng)(geng)靈活、成本更(geng)(geng)低。中清航(hang)科在(zai)SiP技(ji)(ji)術上積累了豐富(fu)經(jing)驗，能(neng)夠根據客(ke)戶需求，將多(duo)種芯片高(gao)效整(zheng)合在(zai)一個(ge)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)內，為客(ke)戶提供具(ju)有成本優勢的(de)(de)系(xi)統級(ji)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)解決方(fang)案，廣(guang)泛應用于消費電子、汽車電子等領域。想要了解更(geng)(geng)多(duo)詳細內容可以(yi)關注我司官網。

中(zhong)清航(hang)科(ke)(ke)部署(shu)封(feng)裝(zhuang)數字孿生(sheng)系統，通(tong)過AI視(shi)覺(jue)檢測實(shi)現微米級(ji)缺陷捕捉。在(zai)BGA植(zhi)球工藝中(zhong)，球徑一致性(xing)控制(zhi)(zhi)±3μm，位置精度(du)±5μm。智(zhi)能(neng)校準(zhun)系統使設備換線時(shi)間(jian)縮短至15分鐘，產能(neng)利(li)用率提升至90%。針對HBM內存堆疊需求，中(zhong)清航(hang)科(ke)(ke)開發超薄(bo)芯片處理工藝。通(tong)過臨時(shi)鍵(jian)合(he)/解(jie)鍵(jian)合(he)技術實(shi)現50μm超薄(bo)DRAM晶圓加工，4層堆疊厚度(du)400μm。其TSV深寬比達10:1，阻抗(kang)控制(zhi)(zhi)在(zai)30mΩ以下，滿足GDDR6X1TB/s帶(dai)寬要(yao)求。中(zhong)清航(hang)科(ke)(ke)可拉伸封(feng)裝(zhuang)技術攻克(ke)可穿戴設備難題(ti)。采用蛇形(xing)銅導(dao)線與彈性(xing)體基底(di)結合(he)，使LED陣列(lie)在(zai)**拉伸形(xing)變下保持導(dao)電功能(neng)。**級(ji)生(sheng)物相容材料通(tong)過ISO10993認證，已用于(yu)動態(tai)心電圖貼片量(liang)(liang)產。量(liang)(liang)子芯片封(feng)裝(zhuang)要(yao)求極(ji)高，中(zhong)清航(hang)科(ke)(ke)低溫封(feng)裝(zhuang)技術，助力(li)量(liang)(liang)子態(tai)穩(wen)定保持。

中(zhong)(zhong)清(qing)航(hang)科(ke)在(zai)芯片(pian)(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)領(ling)域的(de)(de)優(you)勢(shi)-定制(zhi)化服(fu)務(wu)：中(zhong)(zhong)清(qing)航(hang)科(ke)深知不同客(ke)(ke)(ke)戶(hu)(hu)在(zai)芯片(pian)(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)需求(qiu)上存在(zai)差異，因此提供(gong)定制(zhi)化的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)服(fu)務(wu)。公(gong)司專(zhuan)業團(tuan)隊會(hui)與客(ke)(ke)(ke)戶(hu)(hu)深入溝通，充分了解(jie)客(ke)(ke)(ke)戶(hu)(hu)的(de)(de)應用場景(jing)、性能要求(qiu)以及(ji)成本(ben)預算(suan)等(deng)，然后(hou)為客(ke)(ke)(ke)戶(hu)(hu)量身定制(zhi)合(he)適的(de)(de)芯片(pian)(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)方案(an)。無論是(shi)標準(zhun)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)還是(shi)特殊定制(zhi)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，中(zhong)(zhong)清(qing)航(hang)科(ke)都能憑借自(zi)身實(shi)力，為客(ke)(ke)(ke)戶(hu)(hu)打造(zao)獨特的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)產品(pin)(pin)。中(zhong)(zhong)清(qing)航(hang)科(ke)在(zai)芯片(pian)(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)領(ling)域的(de)(de)優(you)勢(shi)-質(zhi)量管控(kong)：質(zhi)量是(shi)中(zhong)(zhong)清(qing)航(hang)科(ke)的(de)(de)生命線。在(zai)芯片(pian)(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)過程中(zhong)(zhong)，公(gong)司建立了嚴格(ge)的(de)(de)質(zhi)量管控(kong)體系，從原材料采購(gou)到生產過程中(zhong)(zhong)的(de)(de)每(mei)一道工(gong)序，再到產品(pin)(pin)檢測，都進(jin)行了多方位、多層次的(de)(de)質(zhi)量監控(kong)。通過先進(jin)的(de)(de)檢測設備和嚴格(ge)的(de)(de)檢測標準(zhun)，確保每(mei)一個(ge)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯片(pian)(pian)(pian)都符(fu)合(he)高質(zhi)量要求(qiu)，為客(ke)(ke)(ke)戶(hu)(hu)提供(gong)可靠(kao)的(de)(de)產品(pin)(pin)保障。中(zhong)(zhong)清(qing)航(hang)科(ke)芯片(pian)(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)工(gong)藝，通過低(di)溫鍵合(he)技術，保護芯片(pian)(pian)(pian)內(nei)部敏感元件(jian)。江(jiang)蘇(su)模組封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)

中清航科芯片封裝團隊，攻(gong)克精密焊接難題，保(bao)障芯片內(nei)部連(lian)接穩定。江蘇(su)qfn芯片封裝

在LED照明(ming)與顯(xian)示技(ji)術(shu)不斷革新的背景下，COB(ChiponBoard，板上(shang)芯片封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang))技(ji)術(shu)憑借高(gao)集(ji)成度、均勻(yun)出(chu)光(guang)等優勢，成為行業焦點(dian)。眾多LED封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)廠(chang)家圍繞COB技(ji)術(shu)展開研發與實(shi)踐，實(shi)現了多項關鍵突(tu)破。散熱(re)性(xing)能提升(sheng)是COB技(ji)術(shu)突(tu)破的重要方向。傳統封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)中，熱(re)量積聚易導致光(guang)衰加(jia)速、壽(shou)命(ming)縮短。廠(chang)家通(tong)過(guo)改進基(ji)(ji)板材(cai)料(liao)，采(cai)用高(gao)導熱(re)陶瓷基(ji)(ji)板或金屬基(ji)(ji)復(fu)合材(cai)料(liao)，大幅降低熱(re)阻;同時優化芯片布局與封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)結構(gou)，構(gou)建高(gao)效散熱(re)通(tong)道，使COB模組的工作溫度明(ming)顯(xian)降低，有效提升(sheng)了產品穩定性(xing)與使用壽(shou)命(ming)。江(jiang)蘇(su)qfn芯片封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)