與中(zhong)(zhong)清航科(ke)合(he)作的(de)(de)(de)(de)(de)商(shang)機展望(wang)：隨著半(ban)導體(ti)(ti)行業(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)(de)持(chi)(chi)續發展，芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)封裝(zhuang)市場(chang)需求(qiu)日益增長。中(zhong)(zhong)清航科(ke)作為(wei)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)封裝(zhuang)領域的(de)(de)(de)(de)(de)佼佼者，憑借其(qi)優(you)越的(de)(de)(de)(de)(de)技術實力、質優(you)的(de)(de)(de)(de)(de)產品和服務(wu)，為(wei)合(he)作伙伴(ban)提供了廣闊(kuo)的(de)(de)(de)(de)(de)商(shang)機。無(wu)論是(shi)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)設(she)(she)計公司希望(wang)將設(she)(she)計轉(zhuan)化(hua)為(wei)高質量(liang)的(de)(de)(de)(de)(de)成(cheng)品芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)，還是(shi)電子設(she)(she)備制(zhi)造(zao)商(shang)尋(xun)求(qiu)可(ke)靠(kao)的(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)封裝(zhuang)供應商(shang)，與中(zhong)(zhong)清航科(ke)合(he)作都能(neng)實現優(you)勢互補，共同開拓(tuo)市場(chang)，在半(ban)導體(ti)(ti)產業(ye)(ye)蓬勃發展的(de)(de)(de)(de)(de)浪潮中(zhong)(zhong)，攜手創造(zao)更(geng)大的(de)(de)(de)(de)(de)商(shang)業(ye)(ye)價值。有相關需求(qiu)歡迎隨時聯系我司。中(zhong)(zhong)清航科(ke)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)封裝(zhuang)創新，支持(chi)(chi)多芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)異構集成(cheng)，突破單一(yi)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)性(xing)能(neng)局限(xian)。浙(zhe)江(jiang)wlcsp封裝(zhuang)有哪些工廠

常見芯(xin)片(pian)封裝(zhuang)類型(xing)-DIP：DIP即雙列直插式封裝(zhuang)，是較為(wei)早期且常見的(de)(de)封裝(zhuang)形式。它的(de)(de)絕大(da)(da)(da)多數中(zhong)小規模集成電路芯(xin)片(pian)采用這種形式，引(yin)腳(jiao)數一(yi)般不超過100個。采用DIP封裝(zhuang)的(de)(de)芯(xin)片(pian)有(you)兩排引(yin)腳(jiao)，可插入具有(you)DIP結構(gou)的(de)(de)芯(xin)片(pian)插座，也能直接(jie)焊(han)(han)接(jie)在有(you)對(dui)應焊(han)(han)孔(kong)的(de)(de)電路板上(shang)。其優點是適(shi)合PCB上(shang)穿孔(kong)焊(han)(han)接(jie)，操作方(fang)便；缺點是封裝(zhuang)面積(ji)與芯(xin)片(pian)面積(ji)比值大(da)(da)(da)，體積(ji)較大(da)(da)(da)。中(zhong)清航科在DIP封裝(zhuang)業務上(shang)技術成熟，能以(yi)高效、穩定(ding)(ding)的(de)(de)生(sheng)產流(liu)程，為(wei)對(dui)成本控制有(you)要求且對(dui)芯(xin)片(pian)體積(ji)無嚴苛限制的(de)(de)客戶，提供質優的(de)(de)DIP封裝(zhuang)產品(pin)。浙江氣(qi)密封裝(zhuang) 金屬中(zhong)清航科芯(xin)片(pian)封裝(zhuang)團隊，攻克精密焊(han)(han)接(jie)難題，保障芯(xin)片(pian)內部連(lian)接(jie)穩定(ding)(ding)。

芯片(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)設計：隨(sui)著芯片(pian)集(ji)成度(du)(du)不斷(duan)提高，功耗(hao)隨(sui)之(zhi)增(zeng)加，散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)問題愈(yu)發(fa)(fa)突(tu)出。良好的(de)散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)設計能(neng)確保(bao)(bao)芯片(pian)在(zai)正(zheng)常溫度(du)(du)范圍內運行(xing)，避免因過(guo)熱(re)(re)(re)導致性能(neng)下降(jiang)甚至損(sun)壞。中(zhong)清(qing)航科在(zai)芯片(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)過(guo)程中(zhong)，高度(du)(du)重視散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)設計，通過(guo)優化封(feng)(feng)裝(zhuang)結構(gou)、選用高導熱(re)(re)(re)材料、增(zeng)加散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)鰭(qi)片(pian)等方式，有效提升封(feng)(feng)裝(zhuang)產品(pin)的(de)散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)性能(neng)。針(zhen)對高功耗(hao)芯片(pian)，公司還會采用先進的(de)液冷散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)裝(zhuang)技術(shu)，為客戶(hu)解決散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)(re)難題，保(bao)(bao)障芯片(pian)長期穩定運行(xing)，尤其在(zai)數據中(zhong)心(xin)、高性能(neng)計算(suan)等領域發(fa)(fa)揮重要作(zuo)用。

針對(dui)車規級芯片AEC-Q100認證痛點，中清航(hang)科建成零缺陷封(feng)裝(zhuang)(zhuang)產(chan)線。通(tong)過(guo)銅柱凸點替代錫球焊接，結(jie)合環氧模(mo)塑料（EMC）三重防(fang)護層，使QFN封(feng)裝(zhuang)(zhuang)產(chan)品在-40℃~150℃溫度循環中通(tong)過(guo)3000次(ci)測(ce)試(shi)。目前(qian)已(yi)有17家Tier1供(gong)應商采用其AEC-QGrade1封(feng)裝(zhuang)(zhuang)解(jie)決方(fang)案。中清航(hang)科多(duo)芯片重構晶圓（ReconstitutedWafer）技術，將不同尺寸(cun)芯片集成于(yu)300mm載板。通(tong)過(guo)動態貼裝(zhuang)(zhuang)算法優化(hua)芯片排布，材料利用率提升至92%，較傳統WLCSP降低成本28%。該(gai)方(fang)案已(yi)應用于(yu)物(wu)聯網傳感器批量生產(chan)，單月產(chan)能達500萬顆。先進封(feng)裝(zhuang)(zhuang)需多(duo)學科協同，中清航(hang)科跨(kua)領域(yu)團隊，攻克材料與結(jie)構難題。

為應對Chiplet集成(cheng)挑戰，中(zhong)(zhong)清(qing)(qing)航科推出自主知識(shi)產權的(de)混合(he)(he)鍵(jian)(jian)合(he)(he)（HybridBonding）平臺。采用銅(tong)-銅(tong)直接鍵(jian)(jian)合(he)(he)工藝，凸點間距降至5μm，互(hu)連密度(du)(du)達10?/mm?。其(qi)測試芯片(pian)在(zai)(zai)16核處理器集成(cheng)中(zhong)(zhong)實(shi)現(xian)8Tbps/mm帶寬(kuan)，功耗只為傳統方案(an)的(de)1/3。中(zhong)(zhong)清(qing)(qing)航科研發的(de)納米銀燒結膠材料突破高溫(wen)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)瓶頸。在(zai)(zai)SiC功率模(mo)塊封(feng)裝(zhuang)(zhuang)中(zhong)(zhong)，燒結層導熱系(xi)數(shu)達250W/mK，耐受(shou)溫(wen)度(du)(du)600℃，使模(mo)塊壽命延長5倍。該材料已通(tong)過(guo)ISO26262認(ren)證，成(cheng)為新(xin)能源汽車OBC充電模(mo)組優(you)先(xian)選(xuan)擇(ze)方案(an)。中(zhong)(zhong)清(qing)(qing)航科芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)創新(xin)，通(tong)過(guo)結構(gou)輕量化，適配無(wu)人機等便攜設備需求。江(jiang)蘇cob封(feng)裝(zhuang)(zhuang)廠家(jia)

中(zhong)清航科芯片封(feng)裝方案(an)，適(shi)配物聯網設備，兼(jian)顧低功耗與小型化(hua)。浙江wlcsp封(feng)裝有哪些工(gong)廠

COB的(de)理論(lun)優勢(shi)1、設計研發：沒(mei)有了單(dan)個(ge)燈(deng)體的(de)直(zhi)徑，理論(lun)上可(ke)以做到(dao)更加微(wei)小(xiao)。2、技術工藝(yi)：減(jian)少(shao)支架(jia)成(cheng)本和簡化(hua)制造工藝(yi)，降(jiang)低芯片熱(re)阻，實(shi)現高密度(du)(du)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)。3、工程(cheng)安裝(zhuang)(zhuang)：從應(ying)用端看，COBLED顯(xian)(xian)示模塊可(ke)以為顯(xian)(xian)示屏應(ying)用方的(de)廠家提供更加簡便、快捷的(de)安裝(zhuang)(zhuang)效率。4、產(chan)品(pin)特性上：超輕薄：可(ke)根據客(ke)戶的(de)實(shi)際需求，采(cai)用厚度(du)(du)從0.4-1.2mm厚度(du)(du)的(de)PCB板，使(shi)重量極少(shao)降(jiang)低到(dao)原來傳統產(chan)品(pin)的(de)1/3，可(ke)為客(ke)戶明顯(xian)(xian)降(jiang)低結構、運輸和工程(cheng)成(cheng)本。防撞(zhuang)抗(kang)壓：COB產(chan)品(pin)是直(zhi)接將LED芯片封(feng)裝(zhuang)(zhuang)在PCB板的(de)凹形燈(deng)位內(nei)，然后用環(huan)氧(yang)樹脂(zhi)膠封(feng)裝(zhuang)(zhuang)固化(hua)，燈(deng)點表面凸(tu)起成(cheng)球面，光滑而堅硬，耐(nai)撞(zhuang)耐(nai)磨。大(da)視角(jiao)：視角(jiao)大(da)于(yu)175度(du)(du)，接近180度(du)(du)，而且具有更的(de)光學漫散(san)色渾光效果。浙江(jiang)wlcsp封(feng)裝(zhuang)(zhuang)有哪些工廠