常見芯(xin)片(pian)封(feng)裝(zhuang)類(lei)型-PGA：的(de)(de)PGA為插(cha)(cha)(cha)針網格式封(feng)裝(zhuang)，芯(xin)片(pian)內外有多個方(fang)陣形(xing)插(cha)(cha)(cha)針，沿(yan)芯(xin)片(pian)四周間隔排列(lie)，可根據引腳數目圍成(cheng)2-5圈(quan)，安裝(zhuang)時需(xu)插(cha)(cha)(cha)入專(zhuan)(zhuan)門的(de)(de)PGA插(cha)(cha)(cha)座。從486芯(xin)片(pian)開始，出現(xian)了ZIF（零插(cha)(cha)(cha)拔力）插(cha)(cha)(cha)座，方(fang)便(bian)PGA封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)CPU安裝(zhuang)和拆卸。PGA封(feng)裝(zhuang)插(cha)(cha)(cha)拔操作方(fang)便(bian)、可靠性高，能適(shi)應更高頻率(lv)。中(zhong)清航(hang)科(ke)在(zai)PGA封(feng)裝(zhuang)方(fang)面擁有專(zhuan)(zhuan)業的(de)(de)技(ji)術與設備，可為計算機、服務(wu)器等(deng)領域的(de)(de)客戶，提供(gong)適(shi)配不(bu)同(tong)頻率(lv)要求(qiu)的(de)(de)高質量PGA封(feng)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)。有相關(guan)需(xu)求(qiu)歡迎(ying)隨時聯系我司(si)。中(zhong)清航(hang)科(ke)芯(xin)片(pian)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術，支持多引腳設計，滿(man)足芯(xin)片(pian)高集(ji)成(cheng)度需(xu)求(qiu)。浙江封(feng)裝(zhuang)基板加工

國(guo)(guo)內芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)行業(ye)(ye)(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)機(ji)遇(yu)與(yu)挑戰(zhan)：近年來(lai)，國(guo)(guo)內半導體(ti)產業(ye)(ye)(ye)(ye)快(kuai)速發(fa)(fa)(fa)展，為(wei)芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)行業(ye)(ye)(ye)(ye)帶來(lai)了巨大機(ji)遇(yu)。政策(ce)支持(chi)、市場需求增長等因素推(tui)動(dong)行業(ye)(ye)(ye)(ye)擴張。但(dan)同時，行業(ye)(ye)(ye)(ye)也(ye)面臨著主(zhu)要技(ji)術依賴(lai)進口(kou)、設備短缺等挑戰(zhan)。中(zhong)清(qing)航科抓住機(ji)遇(yu)，直面挑戰(zhan)，加(jia)大自(zi)(zi)(zi)主(zhu)研(yan)發(fa)(fa)(fa)投入，突(tu)破關(guan)鍵技(ji)術瓶頸，逐步實現主(zhu)要技(ji)術國(guo)(guo)產化，在(zai)國(guo)(guo)內芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)行業(ye)(ye)(ye)(ye)中(zhong)占據重要地位，為(wei)**半導體(ti)產業(ye)(ye)(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)自(zi)(zi)(zi)主(zhu)可控貢獻力量。中(zhong)清(qing)航科的(de)(de)(de)(de)(de)(de)研(yan)發(fa)(fa)(fa)投入與(yu)創(chuang)新成(cheng)果(guo)：研(yan)發(fa)(fa)(fa)投入是企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)保(bao)持(chi)技(ji)術的(de)(de)(de)(de)(de)(de)關(guan)鍵。中(zhong)清(qing)航科每(mei)年將大量資金投入到芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術研(yan)發(fa)(fa)(fa)中(zhong)，建立了完善的(de)(de)(de)(de)(de)(de)研(yan)發(fa)(fa)(fa)體(ti)系。公司的(de)(de)(de)(de)(de)(de)研(yan)發(fa)(fa)(fa)團隊(dui)不(bu)斷探索新的(de)(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)材料、結構和工藝，取得了多項創(chuang)新成(cheng)果(guo)。例如，在(zai)Chiplet封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術方面，公司研(yan)發(fa)(fa)(fa)出高(gao)(gao)效的(de)(de)(de)(de)(de)(de)互連技(ji)術，提(ti)高(gao)(gao)了芯(xin)粒(li)之間(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)通(tong)信速度(du)和可靠性(xing)；在(zai)環保(bao)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)材料領域，成(cheng)功研(yan)發(fa)(fa)(fa)出可降解(jie)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)材料，推(tui)動(dong)行業(ye)(ye)(ye)(ye)綠色發(fa)(fa)(fa)展。這(zhe)些創(chuang)新成(cheng)果(guo)不(bu)僅提(ti)升了公司的(de)(de)(de)(de)(de)(de)競(jing)爭力，也(ye)為(wei)客戶帶來(lai)了更(geng)先進的(de)(de)(de)(de)(de)(de)產品(pin)和服務。光(guang)學傳感器封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)中(zhong)清(qing)航科芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)工藝，通(tong)過自(zi)(zi)(zi)動(dong)化升級，提(ti)升一(yi)致(zhi)性(xing)降低(di)不(bu)良率(lv)。

芯片(pian)(pian)封(feng)裝在物(wu)聯(lian)(lian)網(wang)(wang)領(ling)域(yu)的(de)(de)應用：物(wu)聯(lian)(lian)網(wang)(wang)設備通常具有小型化(hua)、低功耗、低成本(ben)的(de)(de)特點(dian)，對芯片(pian)(pian)封(feng)裝的(de)(de)要(yao)求獨特。中清航科的(de)(de)晶圓級(ji)封(feng)裝技術在物(wu)聯(lian)(lian)網(wang)(wang)領(ling)域(yu)大(da)顯身手，該技術能實現(xian)芯片(pian)(pian)的(de)(de)超小型化(hua)和低功耗，滿足物(wu)聯(lian)(lian)網(wang)(wang)設備對尺寸(cun)和功耗的(de)(de)嚴格要(yao)求。同(tong)時，公(gong)司為物(wu)聯(lian)(lian)網(wang)(wang)傳感(gan)器芯片(pian)(pian)提(ti)(ti)供的(de)(de)封(feng)裝方案，能提(ti)(ti)高(gao)傳感(gan)器的(de)(de)靈(ling)敏(min)度和可靠性，確保物(wu)聯(lian)(lian)網(wang)(wang)設備在復雜環境下的(de)(de)數據采集和傳輸(shu)準確性。想(xiang)要(yao)了解更多內容可以(yi)關注我司官(guan)網(wang)(wang)，同(tong)時歡迎新老客戶(hu)來電咨詢。

常見芯片(pian)(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)類型-BGA：隨著(zhu)集成(cheng)電路(lu)技術(shu)發展，BGA（球柵陣列封(feng)裝(zhuang)）技術(shu)應(ying)運而生，成(cheng)為(wei)高腳(jiao)數芯片(pian)(pian)(pian)的(de)推薦(jian)封(feng)裝(zhuang)方式(shi)。它的(de)I/O引腳(jiao)數增(zeng)多，引腳(jiao)間距(ju)大于QFP封(feng)裝(zhuang)，提(ti)高了(le)成(cheng)品率；采用(yong)可控塌陷芯片(pian)(pian)(pian)法焊(han)接，改善(shan)了(le)電熱性(xing)能；信號傳輸延遲小，適應(ying)頻率大幅提(ti)高；組裝(zhuang)可用(yong)共面焊(han)接，可靠(kao)性(xing)增(zeng)強。BGA封(feng)裝(zhuang)又分為(wei)PBGA、CBGA、FCBGA、TBGA、CDPBGA等類型。中清(qing)航科(ke)在(zai)BGA封(feng)裝(zhuang)領域(yu)深(shen)入鉆研，掌握了(le)多種(zhong)BGA封(feng)裝(zhuang)技術(shu)，能為(wei)高性(xing)能芯片(pian)(pian)(pian)提(ti)供先進、可靠(kao)的(de)封(feng)裝(zhuang)解決方案(an)。中清(qing)航科(ke)芯片(pian)(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)方案(an)，適配邊緣計算設備，平(ping)衡性(xing)能與功耗需(xu)求。

為(wei)應對(dui)Chiplet集(ji)(ji)成挑戰(zhan)，中(zhong)(zhong)清航(hang)科(ke)推(tui)出(chu)自(zi)主知識(shi)產權的(de)混合(he)鍵合(he)（HybridBonding）平臺。采(cai)用銅(tong)-銅(tong)直接鍵合(he)工藝，凸點間(jian)距降(jiang)至5μm，互(hu)連(lian)密度達10?/mm?。其(qi)測試芯片(pian)在16核(he)處理器集(ji)(ji)成中(zhong)(zhong)實現(xian)8Tbps/mm帶(dai)寬，功耗只為(wei)傳(chuan)統方案(an)的(de)1/3。中(zhong)(zhong)清航(hang)科(ke)研發的(de)納米銀燒(shao)結膠材料突破高溫封(feng)裝(zhuang)瓶頸。在SiC功率模(mo)(mo)(mo)塊封(feng)裝(zhuang)中(zhong)(zhong)，燒(shao)結層導熱系數達250W/mK，耐受溫度600℃，使模(mo)(mo)(mo)塊壽命延長5倍。該材料已通(tong)過(guo)ISO26262認證，成為(wei)新能源汽車OBC充電模(mo)(mo)(mo)組優先選擇方案(an)。中(zhong)(zhong)清航(hang)科(ke)芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)技術，通(tong)過(guo)電磁(ci)兼容(rong)設計，降(jiang)低多芯片(pian)間(jian)信號干擾。江蘇模(mo)(mo)(mo)組封(feng)裝(zhuang)

穿戴設備芯片需(xu)(xu)輕薄，中清(qing)航科柔(rou)性(xing)封(feng)裝，適配人體(ti)運動場(chang)景(jing)需(xu)(xu)求。浙江封(feng)裝基板加工

針對車規(gui)級芯(xin)片(pian)AEC-Q100認證痛(tong)點(dian)，中(zhong)清(qing)航科建成(cheng)零缺陷封(feng)裝(zhuang)產(chan)線。通過銅柱凸點(dian)替代錫球(qiu)焊接(jie)，結(jie)合環氧模塑料（EMC）三重(zhong)防(fang)護(hu)層，使QFN封(feng)裝(zhuang)產(chan)品在-40℃~150℃溫(wen)度循環中(zhong)通過3000次測試(shi)。目前已(yi)有(you)17家Tier1供應商采用其AEC-QGrade1封(feng)裝(zhuang)解(jie)決方案(an)。中(zhong)清(qing)航科多芯(xin)片(pian)重(zhong)構晶圓（ReconstitutedWafer）技術，將不同尺寸芯(xin)片(pian)集(ji)成(cheng)于300mm載板(ban)。通過動態(tai)貼裝(zhuang)算法(fa)優(you)化芯(xin)片(pian)排布，材料利用率提升至92%，較傳統WLCSP降低成(cheng)本28%。該方案(an)已(yi)應用于物聯網傳感器(qi)批量生產(chan)，單(dan)月產(chan)能達500萬(wan)顆。浙江封(feng)裝(zhuang)基板(ban)加工