散熱(re)能(neng)力強：COB產品是把燈(deng)封(feng)裝在PCB板(ban)(ban)上，通過PCB板(ban)(ban)上的(de)銅(tong)箔(bo)(bo)快(kuai)速將燈(deng)芯的(de)熱(re)量傳(chuan)出，而且PCB板(ban)(ban)的(de)銅(tong)箔(bo)(bo)厚度(du)都有(you)嚴格的(de)工藝要(yao)求(qiu)，加上沉(chen)金(jin)工藝，幾乎(hu)不會造成嚴重(zhong)的(de)光衰減。所以很少死燈(deng)，比較大延長了(le)LED顯示屏的(de)壽命(ming)。耐(nai)磨(mo)、易清(qing)潔：表面光滑而堅硬，耐(nai)撞(zhuang)耐(nai)磨(mo);沒有(you)面罩，有(you)灰塵用(yong)水或布即可(ke)清(qing)潔。全(quan)(quan)天候(hou)優(you)良特性：采用(yong)三重(zhong)防護處理，防水、潮、腐(fu)、塵、靜(jing)電、氧化(hua)、紫外效(xiao)果突(tu)出;滿足全(quan)(quan)天候(hou)工作條件，零下30度(du)到零上80度(du)的(de)溫差(cha)環(huan)境仍可(ke)正常使用(yong)。芯片(pian)封(feng)裝需精(jing)密工藝，中(zhong)清(qing)航(hang)科以創新技術(shu)提升(sheng)散熱(re)與穩(wen)定性，筑牢芯片(pian)性能(neng)基(ji)石。半導體sop封(feng)裝公司

中(zhong)清航(hang)(hang)科(ke)(ke)的(de)(de)(de)應(ying)急(ji)(ji)響(xiang)(xiang)應(ying)機制(zhi)：在生產(chan)(chan)和(he)服(fu)務過(guo)程中(zhong)，難免(mian)會(hui)遇到突發(fa)情況，如(ru)設備(bei)故障、原材料短(duan)缺(que)等(deng)。中(zhong)清航(hang)(hang)科(ke)(ke)建立了完善的(de)(de)(de)應(ying)急(ji)(ji)響(xiang)(xiang)應(ying)機制(zhi)，能(neng)在短(duan)時(shi)間(jian)內啟動應(ying)急(ji)(ji)預案，采取有效的(de)(de)(de)應(ying)對(dui)措施，確保(bao)(bao)生產(chan)(chan)和(he)服(fu)務不受重(zhong)大影(ying)響(xiang)(xiang)。例如(ru)，當設備(bei)出現故障時(shi)，公司的(de)(de)(de)維(wei)修團隊會(hui)迅速到位(wei)進行**修，同時(shi)啟用(yong)備(bei)用(yong)設備(bei)保(bao)(bao)障生產(chan)(chan)連續性(xing)，比較(jiao)大限度減少對(dui)客戶(hu)交貨周(zhou)期的(de)(de)(de)影(ying)響(xiang)(xiang)。芯(xin)片(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)在新能(neng)源(yuan)領(ling)域的(de)(de)(de)應(ying)用(yong)：新能(neng)源(yuan)領(ling)域如(ru)新能(neng)源(yuan)汽車、光(guang)(guang)伏(fu)發(fa)電(dian)(dian)等(deng)，對(dui)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)可(ke)靠(kao)(kao)性(xing)和(he)耐溫性(xing)有較(jiao)高(gao)要求。中(zhong)清航(hang)(hang)科(ke)(ke)為新能(neng)源(yuan)汽車的(de)(de)(de)電(dian)(dian)池管理系統芯(xin)片(pian)(pian)提供高(gao)可(ke)靠(kao)(kao)性(xing)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，確保(bao)(bao)芯(xin)片(pian)(pian)在高(gao)低(di)溫環境下準確監(jian)測和(he)管理電(dian)(dian)池狀態；為光(guang)(guang)伏(fu)發(fa)電(dian)(dian)設備(bei)的(de)(de)(de)控制(zhi)芯(xin)片(pian)(pian)提供耐候性(xing)強的(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，保(bao)(bao)障設備(bei)在戶(hu)外復雜環境下穩定運行，助力新能(neng)源(yuan)產(chan)(chan)業的(de)(de)(de)發(fa)展。江蘇封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)sot中(zhong)清航(hang)(hang)科(ke)(ke)芯(xin)片(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)方案，適配邊緣(yuan)計算設備(bei)，平衡性(xing)能(neng)與功耗需求。

在(zai)光(guang)(guang)學性能優化(hua)方面，LED封裝(zhuang)廠(chang)(chang)(chang)家(jia)通過創新熒(ying)光(guang)(guang)粉涂覆工藝，實現更(geng)均勻(yun)的(de)(de)(de)光(guang)(guang)色分布。采用(yong)納(na)米級(ji)熒(ying)光(guang)(guang)粉噴涂技術，結合準確的(de)(de)(de)點膠控制，可(ke)減少(shao)光(guang)(guang)斑(ban)色差，使(shi)COB光(guang)(guang)源(yuan)的(de)(de)(de)顯(xian)(xian)色指數達到95以(yi)上，滿足照明與顯(xian)(xian)示(shi)場景需(xu)求。例如，在(zai)商業照明領域(yu)，COB光(guang)(guang)源(yuan)以(yi)其無暗區、光(guang)(guang)線柔和的(de)(de)(de)特(te)性，廣泛應用(yong)于(yu)商場、展(zhan)覽館等場所，提(ti)升照明品質。在(zai)應用(yong)實踐中，COB技術在(zai)顯(xian)(xian)示(shi)屏領域(yu)優勢明顯(xian)(xian)。LED封裝(zhuang)廠(chang)(chang)(chang)家(jia)通過縮小芯片間(jian)距(ju)(ju)，實現更(geng)高的(de)(de)(de)像素密度(du)，助力(li)小間(jian)距(ju)(ju)LED顯(xian)(xian)示(shi)屏的(de)(de)(de)發(fa)(fa)展(zhan)。從散熱到光(guang)(guang)學，從材(cai)料到工藝，LED封裝(zhuang)廠(chang)(chang)(chang)家(jia)在(zai)COB技術上的(de)(de)(de)持續突破，不僅推動了(le)LED產品性能升級(ji)，更(geng)為照明與顯(xian)(xian)示(shi)行業帶來了(le)新的(de)(de)(de)發(fa)(fa)展(zhan)機遇。

先進芯片(pian)(pian)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)-系(xi)統級封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)（SiP）：SiP是將多個不同(tong)功(gong)能(neng)的(de)芯片(pian)(pian)以并排或疊加的(de)方式，封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)在(zai)(zai)(zai)一個單一的(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)體(ti)內，實現系(xi)統級的(de)功(gong)能(neng)集成(cheng)。與SoC（系(xi)統級芯片(pian)(pian)）相比，SiP無(wu)需(xu)復雜的(de)IP授(shou)權，設計(ji)更靈活、成(cheng)本(ben)(ben)更低(di)。中清航科在(zai)(zai)(zai)SiP技(ji)術(shu)上(shang)積累了豐富經(jing)驗，能(neng)夠根(gen)據客戶(hu)需(xu)求(qiu)，將多種(zhong)芯片(pian)(pian)高(gao)效整(zheng)合在(zai)(zai)(zai)一個封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)內，為(wei)客戶(hu)提供(gong)具有(you)成(cheng)本(ben)(ben)優勢的(de)系(xi)統級封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)解決方案(an)，廣(guang)泛(fan)應(ying)用于消費(fei)電子(zi)、汽車(che)電子(zi)等領域。想要了解更多詳細內容可以關(guan)注我司官(guan)網。芯片(pian)(pian)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)成(cheng)本(ben)(ben)壓力大，中清航科材料替代方案(an)，在(zai)(zai)(zai)降本(ben)(ben)同(tong)時保性能(neng)。

中清(qing)航科(ke)芯(xin)(xin)(xin)片封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)(de)應用(yong)領(ling)(ling)域-通(tong)(tong)(tong)信(xin)領(ling)(ling)域：在5G通(tong)(tong)(tong)信(xin)時(shi)(shi)代，對(dui)芯(xin)(xin)(xin)片的(de)(de)高(gao)速率、低(di)(di)延遲、高(gao)集成(cheng)度(du)等性(xing)能要(yao)求極(ji)高(gao)。中清(qing)航科(ke)憑借先進的(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術，為5G基(ji)站的(de)(de)射頻芯(xin)(xin)(xin)片、基(ji)帶芯(xin)(xin)(xin)片等提供質優封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)服(fu)務(wu)，有效提升了芯(xin)(xin)(xin)片間(jian)的(de)(de)通(tong)(tong)(tong)信(xin)速度(du)和(he)數據處理能力(li)，滿足了5G通(tong)(tong)(tong)信(xin)對(dui)高(gao)性(xing)能芯(xin)(xin)(xin)片的(de)(de)嚴苛需求，助(zhu)力(li)通(tong)(tong)(tong)信(xin)行(xing)業(ye)實現技(ji)(ji)術升級(ji)(ji)和(he)網絡優化。中清(qing)航科(ke)芯(xin)(xin)(xin)片封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)(de)應用(yong)領(ling)(ling)域-消(xiao)(xiao)(xiao)費(fei)電子(zi)(zi)領(ling)(ling)域：消(xiao)(xiao)(xiao)費(fei)電子(zi)(zi)產品如智(zhi)能手機、平板電腦、智(zhi)能穿戴設備(bei)(bei)等，對(dui)芯(xin)(xin)(xin)片的(de)(de)尺(chi)寸、功耗(hao)和(he)性(xing)能都有獨特要(yao)求。中清(qing)航科(ke)針對(dui)消(xiao)(xiao)(xiao)費(fei)電子(zi)(zi)領(ling)(ling)域的(de)(de)特點，運用(yong)晶圓級(ji)(ji)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)、系統(tong)級(ji)(ji)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)等技(ji)(ji)術，為該(gai)領(ling)(ling)域客戶提供小型化、低(di)(di)功耗(hao)且高(gao)性(xing)能的(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)解決方案，使消(xiao)(xiao)(xiao)費(fei)電子(zi)(zi)產品在輕薄便攜的(de)(de)同時(shi)(shi)，具備(bei)(bei)更強大的(de)(de)功能和(he)更穩定的(de)(de)性(xing)能。芯(xin)(xin)(xin)片封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)良率影響成(cheng)本，中清(qing)航科(ke)工藝改進，將良率提升至行(xing)業(ye)前列(lie)。上海傳感(gan)器封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)廠家(jia)

芯片封裝自動化(hua)是趨(qu)勢，中清航科智能產線，實現高效(xiao)柔性化(hua)生產。半導(dao)體sop封裝公司

中(zhong)(zhong)清(qing)航科可延展電(dian)(dian)子(zi)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)實現(xian)200%形變耐受。銀(yin)納米線(xian)導電(dian)(dian)網絡電(dian)(dian)阻變化率(lv)＜5%，結(jie)合自愈合彈性體(ti)，使電(dian)(dian)子(zi)皮膚(fu)壽(shou)命超5萬次彎(wan)折。**監測設(she)備通過(guo)FDA認證。面向(xiang)5G濾波器，中(zhong)(zhong)清(qing)航科開發SAW芯片氣密封(feng)裝(zhuang)(zhuang)。氮化鋁壓電(dian)(dian)薄膜搭配金凸點倒裝(zhuang)(zhuang)，使2.6GHz濾波器插損＜1.5dB，帶外抑(yi)制＞55dB。溫(wen)度穩定性達(da)-25ppm/℃。中(zhong)(zhong)清(qing)航科碲鋅鎘探(tan)測器封(feng)裝(zhuang)(zhuang)突破能量分辨率(lv)。鎢(wu)銅(tong)屏(ping)蔽結(jie)構(gou)使本(ben)底噪聲降低90%，在122keV伽馬射線(xian)探(tan)測中(zhong)(zhong)分辨率(lv)達(da)5.1%。核**設(she)備成像(xiang)清(qing)晰(xi)度提(ti)升40%。半導體(ti)sop封(feng)裝(zhuang)(zhuang)公司