常見芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)(zhuang)類型-DIP：DIP即雙列直插式封(feng)裝(zhuang)(zhuang)，是較為早期且常見的(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)形(xing)式。它的(de)絕(jue)大多數中(zhong)(zhong)小規模集成(cheng)(cheng)電(dian)路芯(xin)片采用這種形(xing)式，引(yin)腳數一般不(bu)超過100個。采用DIP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)芯(xin)片有兩排引(yin)腳，可插入(ru)具有DIP結構的(de)芯(xin)片插座，也能直接焊(han)接在有對(dui)應焊(han)孔的(de)電(dian)路板上(shang)(shang)。其優(you)點是適合PCB上(shang)(shang)穿孔焊(han)接，操作方(fang)便(bian)；缺點是封(feng)裝(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)積與(yu)芯(xin)片面(mian)(mian)積比(bi)值(zhi)大，體積較大。中(zhong)(zhong)清航(hang)科在DIP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)業務上(shang)(shang)技術成(cheng)(cheng)熟，能以高效、穩定的(de)生產(chan)流(liu)程，為對(dui)成(cheng)(cheng)本控制(zhi)有要求且對(dui)芯(xin)片體積無嚴苛限制(zhi)的(de)客戶，提(ti)供(gong)質(zhi)優(you)的(de)DIP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)產(chan)品。中(zhong)(zhong)清航(hang)科芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術，支持(chi)三維(wei)堆疊，突破平面(mian)(mian)集成(cheng)(cheng)的(de)性能天花板。上(shang)(shang)海電(dian)子陶瓷封(feng)裝(zhuang)(zhuang)基板

中清(qing)(qing)(qing)航科的(de)(de)(de)(de)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)合(he)作(zuo)與(yu)交流：為(wei)(wei)保持(chi)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)為(wei)(wei)先(xian)(xian)，中清(qing)(qing)(qing)航科積(ji)極開展(zhan)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)合(he)作(zuo)與(yu)交流。公(gong)司(si)與(yu)國內外(wai)高校(xiao)、科研院所建立(li)產(chan)(chan)學研合(he)作(zuo)關系(xi)，共(gong)同開展(zhan)芯(xin)片(pian)封(feng)裝技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)研究；參(can)與(yu)行(xing)業(ye)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)研討會(hui)(hui)、標準制(zhi)定會(hui)(hui)議(yi)，分享技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)經驗，了(le)解(jie)行(xing)業(ye)動(dong)態。通過(guo)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)合(he)作(zuo)與(yu)交流，公(gong)司(si)不斷吸收先(xian)(xian)進技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)和理念(nian)，提(ti)(ti)(ti)升自(zi)身技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)水(shui)平，為(wei)(wei)客戶提(ti)(ti)(ti)供更質(zhi)優的(de)(de)(de)(de)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)服務。芯(xin)片(pian)封(feng)裝的(de)(de)(de)(de)失效分析與(yu)解(jie)決方(fang)案：在芯(xin)片(pian)使(shi)用過(guo)程(cheng)中，可能會(hui)(hui)出現封(feng)裝失效的(de)(de)(de)(de)情況。中清(qing)(qing)(qing)航科擁有(you)專業(ye)的(de)(de)(de)(de)失效分析團隊，能通過(guo)先(xian)(xian)進的(de)(de)(de)(de)分析設備和技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)，準確(que)找出封(feng)裝失效的(de)(de)(de)(de)原因，如材料(liao)缺陷、工(gong)藝(yi)問題、使(shi)用環(huan)境(jing)不當(dang)等。針(zhen)對不同的(de)(de)(de)(de)失效原因，公(gong)司(si)會(hui)(hui)制(zhi)定相應(ying)的(de)(de)(de)(de)解(jie)決方(fang)案，幫(bang)助客戶改進產(chan)(chan)品(pin)設計或(huo)使(shi)用方(fang)式(shi)，提(ti)(ti)(ti)高產(chan)(chan)品(pin)可靠性，減少因封(feng)裝失效帶來的(de)(de)(de)(de)損(sun)失。傳(chuan)感(gan)器電(dian)路封(feng)裝中清(qing)(qing)(qing)航科芯(xin)片(pian)封(feng)裝工(gong)藝(yi)，通過(guo)仿真優化，提(ti)(ti)(ti)前規避量產(chan)(chan)中的(de)(de)(de)(de)潛(qian)在問題。

常見芯片(pian)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)類(lei)型-PGA：的PGA為(wei)插(cha)(cha)(cha)針網(wang)格式(shi)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，芯片(pian)內外有多個方(fang)陣形插(cha)(cha)(cha)針，沿芯片(pian)四周間隔排列，可根(gen)據引腳數目圍成2-5圈，安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)時需插(cha)(cha)(cha)入(ru)專門的PGA插(cha)(cha)(cha)座。從486芯片(pian)開始，出現(xian)了ZIF（零插(cha)(cha)(cha)拔力(li)）插(cha)(cha)(cha)座，方(fang)便(bian)PGA封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的CPU安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)和拆卸。PGA封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)插(cha)(cha)(cha)拔操作方(fang)便(bian)、可靠性(xing)高，能適應更高頻(pin)率(lv)。中清航科在PGA封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)方(fang)面擁有專業的技(ji)術(shu)與設備，可為(wei)計算機(ji)、服務器等領(ling)域(yu)的客戶，提供適配(pei)不同頻(pin)率(lv)要求的高質量PGA封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯片(pian)。有相關需求歡迎(ying)隨時聯系我司。

為(wei)(wei)應對Chiplet集(ji)成挑戰，中(zhong)(zhong)清(qing)航(hang)科(ke)推出(chu)自主(zhu)知識產權的(de)(de)混合鍵合（HybridBonding）平臺。采用銅(tong)-銅(tong)直接鍵合工藝，凸點(dian)間距降至5μm，互連(lian)密度達10?/mm?。其測試(shi)芯片(pian)在(zai)16核(he)處理器集(ji)成中(zhong)(zhong)實現8Tbps/mm帶寬，功耗(hao)只為(wei)(wei)傳統(tong)方案的(de)(de)1/3。中(zhong)(zhong)清(qing)航(hang)科(ke)研(yan)發的(de)(de)納米銀燒結(jie)膠(jiao)材(cai)料突(tu)破(po)高溫封(feng)裝瓶(ping)頸。在(zai)SiC功率(lv)模塊封(feng)裝中(zhong)(zhong)，燒結(jie)層導熱系數(shu)達250W/mK，耐(nai)受溫度600℃，使(shi)模塊壽(shou)命(ming)延長5倍(bei)。該材(cai)料已通過ISO26262認證，成為(wei)(wei)新能源汽車(che)OBC充電模組(zu)優(you)先(xian)選擇方案。中(zhong)(zhong)清(qing)航(hang)科(ke)芯片(pian)封(feng)裝創新，通過結(jie)構(gou)輕量(liang)化，適配無人機等便(bian)攜設(she)備需求。

中清(qing)航(hang)(hang)(hang)科在芯片(pian)(pian)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)領(ling)域(yu)的(de)(de)(de)(de)優勢-定制(zhi)化服務(wu)：中清(qing)航(hang)(hang)(hang)科深知不(bu)同客戶在芯片(pian)(pian)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)需求(qiu)上存在差異，因(yin)此提(ti)供定制(zhi)化的(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)服務(wu)。公司(si)專(zhuan)業團隊會與客戶深入溝通，充分了解(jie)客戶的(de)(de)(de)(de)應用(yong)場景(jing)(jing)、性能要求(qiu)以及成本預算(suan)等，然后為(wei)客戶量(liang)身定制(zhi)合適的(de)(de)(de)(de)芯片(pian)(pian)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)方(fang)(fang)案。無論是(shi)(shi)標準(zhun)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)還是(shi)(shi)特殊(shu)定制(zhi)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，中清(qing)航(hang)(hang)(hang)科都能憑借自身實力，為(wei)客戶打造獨特的(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)產(chan)品。中清(qing)航(hang)(hang)(hang)科在芯片(pian)(pian)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)領(ling)域(yu)的(de)(de)(de)(de)優勢-質(zhi)(zhi)量(liang)管(guan)控：質(zhi)(zhi)量(liang)是(shi)(shi)中清(qing)航(hang)(hang)(hang)科的(de)(de)(de)(de)生命線。在芯片(pian)(pian)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)過程中，公司(si)建立了嚴(yan)格的(de)(de)(de)(de)質(zhi)(zhi)量(liang)管(guan)控體(ti)系，從原材料采購到生產(chan)過程中的(de)(de)(de)(de)每一(yi)道工序，再到產(chan)品檢測(ce)，都進行了多方(fang)(fang)位、多層次的(de)(de)(de)(de)質(zhi)(zhi)量(liang)監控。通過先進的(de)(de)(de)(de)檢測(ce)設(she)備和嚴(yan)格的(de)(de)(de)(de)檢測(ce)標準(zhun)，確(que)保(bao)每一(yi)個封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯片(pian)(pian)都符(fu)合高(gao)質(zhi)(zhi)量(liang)要求(qiu)，為(wei)客戶提(ti)供可靠的(de)(de)(de)(de)產(chan)品保(bao)障。5G 芯片(pian)(pian)對封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)要求(qiu)高(gao)，中清(qing)航(hang)(hang)(hang)科定制(zhi)方(fang)(fang)案，適配高(gao)速傳輸場景(jing)(jing)需求(qiu)。封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)代工廠

存儲芯片封(feng)裝(zhuang)求(qiu)快求(qiu)穩，中清(qing)航科接口優化，提升數據讀寫(xie)速度與穩定(ding)性。上海電子陶瓷(ci)封(feng)裝(zhuang)基(ji)板(ban)

芯(xin)(xin)片封裝(zhuang)的(de)(de)小(xiao)(xiao)批(pi)量(liang)(liang)(liang)定制服(fu)務：對(dui)(dui)于一(yi)些特殊行業或研發(fa)階段的(de)(de)產(chan)(chan)(chan)品，往往需要小(xiao)(xiao)批(pi)量(liang)(liang)(liang)的(de)(de)芯(xin)(xin)片封裝(zhuang)定制服(fu)務。中(zhong)清(qing)(qing)航(hang)科(ke)能(neng)快速響應小(xiao)(xiao)批(pi)量(liang)(liang)(liang)定制需求(qiu)(qiu)，憑借靈活的(de)(de)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)調(diao)度(du)(du)和(he)專業的(de)(de)技術團隊，在短(duan)時間內完(wan)(wan)成從方案設(she)(she)計到樣品交付(fu)的(de)(de)全過(guo)程(cheng)(cheng)(cheng)。公(gong)司(si)為(wei)研發(fa)型客戶(hu)提(ti)供的(de)(de)小(xiao)(xiao)批(pi)量(liang)(liang)(liang)定制服(fu)務，能(neng)幫助(zhu)客戶(hu)加(jia)快產(chan)(chan)(chan)品研發(fa)進度(du)(du)，早日將新產(chan)(chan)(chan)品推(tui)向市場。芯(xin)(xin)片封裝(zhuang)的(de)(de)大(da)規(gui)模量(liang)(liang)(liang)產(chan)(chan)(chan)能(neng)力：面對(dui)(dui)市場上的(de)(de)大(da)規(gui)模訂(ding)單，中(zhong)清(qing)(qing)航(hang)科(ke)具(ju)備(bei)強(qiang)大(da)的(de)(de)量(liang)(liang)(liang)產(chan)(chan)(chan)能(neng)力。公(gong)司(si)擁有多條(tiao)先進的(de)(de)量(liang)(liang)(liang)產(chan)(chan)(chan)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線，配備(bei)了(le)高(gao)效(xiao)的(de)(de)自動化設(she)(she)備(bei)和(he)完(wan)(wan)善的(de)(de)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)管理系統，能(neng)實現(xian)大(da)規(gui)模、高(gao)效(xiao)率的(de)(de)芯(xin)(xin)片封裝(zhuang)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)。同時，公(gong)司(si)建(jian)立(li)了(le)嚴格的(de)(de)量(liang)(liang)(liang)產(chan)(chan)(chan)質(zhi)量(liang)(liang)(liang)控制流程(cheng)(cheng)(cheng)，確保在量(liang)(liang)(liang)產(chan)(chan)(chan)過(guo)程(cheng)(cheng)(cheng)中(zhong)產(chan)(chan)(chan)品質(zhi)量(liang)(liang)(liang)的(de)(de)穩(wen)定性和(he)一(yi)致性，滿(man)足客戶(hu)對(dui)(dui)大(da)規(gui)模產(chan)(chan)(chan)品的(de)(de)需求(qiu)(qiu)。上海電子陶瓷封裝(zhuang)基板(ban)