芯(xin)(xin)片(pian)(pian)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)重要(yao)(yao)性(xing)：對(dui)于芯(xin)(xin)片(pian)(pian)而(er)言，封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)至關重要(yao)(yao)。一方面，它為脆弱的(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)提(ti)供堅實保護(hu)，延長芯(xin)(xin)片(pian)(pian)使(shi)用(yong)(yong)壽命，確保其在復雜環(huan)境下穩定(ding)工作。另一方面，不同的(de)應(ying)用(yong)(yong)場景(jing)對(dui)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)外型有不同要(yao)(yao)求，合適(shi)(shi)的(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)能讓芯(xin)(xin)片(pian)(pian)更好(hao)地適(shi)(shi)配場景(jing)，發揮(hui)比較好(hao)的(de)性(xing)能。中(zhong)清航科深(shen)刻認識到芯(xin)(xin)片(pian)(pian)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)重要(yao)(yao)性(xing)，在業務(wu)開展中(zhong)，始終將滿足(zu)客戶對(dui)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)性(xing)能及應(ying)用(yong)(yong)場景(jing)適(shi)(shi)配的(de)需(xu)求放在前位，憑借先進(jin)的(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)技(ji)術和嚴格的(de)質(zhi)量(liang)把控，為客戶打造高可靠性(xing)的(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)產品。有相關需(xu)求歡迎(ying)隨(sui)時聯系(xi)我司(si)。5G 芯(xin)(xin)片(pian)(pian)對(dui)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)要(yao)(yao)求高，中(zhong)清航科定(ding)制(zhi)方案，適(shi)(shi)配高速傳(chuan)輸(shu)場景(jing)需(xu)求。半(ban)導體封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang) 基板

針對車規(gui)級芯(xin)片(pian)AEC-Q100認證痛點(dian)，中(zhong)(zhong)清(qing)航科建成零(ling)缺(que)陷(xian)封(feng)裝產(chan)線。通過(guo)銅柱(zhu)凸(tu)點(dian)替(ti)代錫球焊(han)接(jie)，結合環(huan)氧模塑料(liao)（EMC）三重防護層(ceng)，使QFN封(feng)裝產(chan)品在-40℃~150℃溫度循環(huan)中(zhong)(zhong)通過(guo)3000次測試。目(mu)前已有17家Tier1供應商采(cai)用(yong)(yong)其(qi)AEC-QGrade1封(feng)裝解決方(fang)案。中(zhong)(zhong)清(qing)航科多芯(xin)片(pian)重構(gou)晶圓(yuan)（ReconstitutedWafer）技術，將不同尺(chi)寸(cun)芯(xin)片(pian)集成于(yu)300mm載板。通過(guo)動態貼裝算法優化芯(xin)片(pian)排(pai)布，材料(liao)利用(yong)(yong)率提升至92%，較(jiao)傳統WLCSP降低成本(ben)28%。該(gai)方(fang)案已應用(yong)(yong)于(yu)物(wu)聯網傳感(gan)器批量生產(chan)，單月產(chan)能達500萬顆。半導體(ti)封(feng)裝 基板中(zhong)(zhong)清(qing)航科芯(xin)片(pian)封(feng)裝方(fang)案，適配物(wu)聯網設備(bei)，兼顧低功耗與小型化。

中(zhong)清航(hang)科WLCSP測試(shi)一體(ti)化方(fang)案縮(suo)短生產周期。集成探針卡與臨(lin)時(shi)鍵合層(ceng)，實現300mm晶(jing)圓單次測試(shi)成本降(jiang)低(di)(di)40%。在PMIC量產中(zhong)，測試(shi)覆蓋率(lv)達99.2%。面(mian)向航(hang)天應用(yong)，中(zhong)清航(hang)科抗輻照封裝(zhuang)通過(guo)MIL-STD-750認證。摻鉿二氧化硅(gui)(gui)鈍(dun)化層(ceng)使總劑量耐(nai)受(shou)＞300krad，單粒子翻轉率(lv)＜1E-10error/bit-day。已服務(wu)低(di)(di)軌衛星星座項(xiang)目(mu)。中(zhong)清航(hang)科MEMS真(zhen)空(kong)封裝(zhuang)良率(lv)突破98%。采用(yong)多孔硅(gui)(gui)密(mi)封技術，腔體(ti)真(zhen)空(kong)度維持＜0.1Pa十年(nian)以上。陀螺(luo)儀零偏穩定性達0.5°/h，滿足導航(hang)級應用(yong)。

芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)裝的(de)(de)(de)小批(pi)量(liang)(liang)(liang)定(ding)制(zhi)服務：對(dui)(dui)于一些(xie)特(te)殊行業(ye)或(huo)研(yan)發(fa)階(jie)段的(de)(de)(de)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)，往往需(xu)要小批(pi)量(liang)(liang)(liang)的(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)裝定(ding)制(zhi)服務。中(zhong)清(qing)航科(ke)能(neng)快速響應小批(pi)量(liang)(liang)(liang)定(ding)制(zhi)需(xu)求(qiu)，憑(ping)借靈活的(de)(de)(de)生產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)調度和(he)專業(ye)的(de)(de)(de)技術(shu)團(tuan)隊，在短(duan)時(shi)(shi)間(jian)內完(wan)成從方案設計(ji)到樣品(pin)交付的(de)(de)(de)全過(guo)程(cheng)。公司為(wei)研(yan)發(fa)型客戶(hu)提供的(de)(de)(de)小批(pi)量(liang)(liang)(liang)定(ding)制(zhi)服務，能(neng)幫(bang)助(zhu)客戶(hu)加快產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)研(yan)發(fa)進(jin)度，早日將新(xin)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)推向(xiang)市場。芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)裝的(de)(de)(de)大(da)(da)規(gui)(gui)模量(liang)(liang)(liang)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)能(neng)力：面對(dui)(dui)市場上(shang)的(de)(de)(de)大(da)(da)規(gui)(gui)模訂單(dan)，中(zhong)清(qing)航科(ke)具備(bei)(bei)強(qiang)大(da)(da)的(de)(de)(de)量(liang)(liang)(liang)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)能(neng)力。公司擁有多條先進(jin)的(de)(de)(de)量(liang)(liang)(liang)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)生產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線，配備(bei)(bei)了(le)高效的(de)(de)(de)自動化設備(bei)(bei)和(he)完(wan)善的(de)(de)(de)生產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)管理系統，能(neng)實現大(da)(da)規(gui)(gui)模、高效率的(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)裝生產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)。同時(shi)(shi)，公司建立了(le)嚴格的(de)(de)(de)量(liang)(liang)(liang)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)質量(liang)(liang)(liang)控(kong)制(zhi)流程(cheng)，確保(bao)在量(liang)(liang)(liang)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)過(guo)程(cheng)中(zhong)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)質量(liang)(liang)(liang)的(de)(de)(de)穩定(ding)性和(he)一致(zhi)性，滿足(zu)客戶(hu)對(dui)(dui)大(da)(da)規(gui)(gui)模產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)(de)需(xu)求(qiu)。中(zhong)清(qing)航科(ke)芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)裝工藝，通過(guo)材料(liao)復合創新(xin)，平衡硬度與柔韌性需(xu)求(qiu)。

國內芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)(zhuang)行(xing)業的(de)機(ji)(ji)遇(yu)與(yu)挑(tiao)戰(zhan)(zhan)：近年來，國內半導(dao)體(ti)產業快(kuai)速發(fa)(fa)展(zhan)，為(wei)芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)(zhuang)行(xing)業帶(dai)來了(le)(le)巨大機(ji)(ji)遇(yu)。政(zheng)策支持(chi)、市場需求增長等因素推(tui)動行(xing)業擴張。但同時，行(xing)業也(ye)面臨(lin)著主要技(ji)術(shu)(shu)(shu)依(yi)賴進口、設備短缺等挑(tiao)戰(zhan)(zhan)。中(zhong)清(qing)航(hang)科抓住機(ji)(ji)遇(yu)，直面挑(tiao)戰(zhan)(zhan)，加大自主研(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)投(tou)(tou)入(ru)，突破(po)關(guan)鍵技(ji)術(shu)(shu)(shu)瓶(ping)頸，逐步實現主要技(ji)術(shu)(shu)(shu)國產化，在(zai)國內芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)(zhuang)行(xing)業中(zhong)占據重要地位，為(wei)**半導(dao)體(ti)產業的(de)自主可控貢獻(xian)力(li)(li)量(liang)(liang)。中(zhong)清(qing)航(hang)科的(de)研(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)投(tou)(tou)入(ru)與(yu)創(chuang)(chuang)新成(cheng)(cheng)果(guo)：研(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)投(tou)(tou)入(ru)是(shi)企業保(bao)持(chi)技(ji)術(shu)(shu)(shu)的(de)關(guan)鍵。中(zhong)清(qing)航(hang)科每(mei)年將大量(liang)(liang)資金投(tou)(tou)入(ru)到芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)(shu)研(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)中(zhong)，建立(li)了(le)(le)完善(shan)的(de)研(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)體(ti)系。公(gong)司的(de)研(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)團(tuan)隊不斷探索新的(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)材(cai)(cai)料(liao)、結構和工藝(yi)，取得了(le)(le)多項創(chuang)(chuang)新成(cheng)(cheng)果(guo)。例如(ru)，在(zai)Chiplet封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)(shu)方(fang)面，公(gong)司研(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)出高(gao)效的(de)互連(lian)技(ji)術(shu)(shu)(shu)，提(ti)高(gao)了(le)(le)芯(xin)粒(li)之間的(de)通信速度和可靠(kao)性(xing)；在(zai)環保(bao)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)材(cai)(cai)料(liao)領域，成(cheng)(cheng)功研(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)出可降解的(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)材(cai)(cai)料(liao)，推(tui)動行(xing)業綠色發(fa)(fa)展(zhan)。這些創(chuang)(chuang)新成(cheng)(cheng)果(guo)不僅提(ti)升了(le)(le)公(gong)司的(de)競爭力(li)(li)，也(ye)為(wei)客戶帶(dai)來了(le)(le)更先進的(de)產品(pin)和服務(wu)。芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)(zhuang)引(yin)腳密度攀(pan)升，中(zhong)清(qing)航(hang)科微焊技(ji)術(shu)(shu)(shu)，確保(bao)細如(ru)發(fa)(fa)絲的(de)連(lian)接可靠(kao)。半導(dao)體(ti)封(feng)裝(zhuang)(zhuang) 基(ji)板

芯片封裝(zhuang)防干擾至關重要，中(zhong)清航科(ke)電(dian)磁屏蔽技術，保障復雜環境(jing)穩定。半導體(ti)封裝(zhuang) 基板

面對衛(wei)星(xing)載荷嚴苛的(de)空間環境，中清航科(ke)開(kai)發陶(tao)瓷多層(ceng)共燒(shao)（LTCC）MCM封(feng)裝(zhuang)技術。采(cai)用(yong)鎢銅熱沉基(ji)底與金錫共晶焊接，實現(xian)-196℃~+150℃極端溫(wen)變(bian)下熱失(shi)配率(lv)(lv)＜3ppm/℃。通過(guo)(guo)嵌(qian)入式微帶線設計將信(xin)號串(chuan)擾(rao)抑制在(zai)(zai)-60dB以下，使星(xing)載處理(li)器在(zai)(zai)單粒子翻轉(zhuan)（SEU）事件率(lv)(lv)降(jiang)低至1E-11errors/bit-day。該方案已通過(guo)(guo)ECSS-Q-ST-60-13C宇航標(biao)準(zhun)認證，成(cheng)功應用(yong)于(yu)低軌衛(wei)星(xing)星(xing)務(wu)計算機，模塊失(shi)效率(lv)(lv)＜50FIT（10億小時(shi)運行故障(zhang)率(lv)(lv)）。針對萬米級深(shen)(shen)海(hai)探(tan)測裝(zhuang)備的(de)100MPa超高壓(ya)環境，中清航科(ke)金屬-陶(tao)瓷復合封(feng)裝(zhuang)結構。采(cai)用(yong)氧化鋯增(zeng)韌氧化鋁（ZTA）陶(tao)瓷環與鈦合金殼體(ti)真(zhen)空釬焊，實現(xian)漏率(lv)(lv)＜1×10???Pa·m?/s的(de)密封(feng)。內(nei)部壓(ya)力補償系統使腔體(ti)形變(bian)＜0.05%，保障(zhang)MEMS傳感器在(zai)(zai)110MPa壓(ya)力下精度保持±0.1%FS。耐腐蝕鍍層(ceng)通過(guo)(guo)3000小時(shi)鹽霧試(shi)驗，已用(yong)于(yu)全海(hai)深(shen)(shen)聲吶陣列(lie)封(feng)裝(zhuang)，在(zai)(zai)馬里亞納海(hai)溝實現(xian)連(lian)續(xu)500小時(shi)無故障(zhang)探(tan)測。半導(dao)體(ti)封(feng)裝(zhuang) 基(ji)板