對(dui)于3D封裝(zhuang)產品(pin)(pin)，傳(chuan)統的(de)(de)失(shi)(shi)效(xiao)點(dian)定(ding)位往往需要采用逐層去(qu)層的(de)(de)方法，一(yi)層一(yi)層地(di)進行(xing)異常(chang)排查(cha)與確認，不(bu)僅耗時長、人工成本高，還存在對(dui)樣(yang)品(pin)(pin)造成不(bu)可逆損傷的(de)(de)風(feng)險。借助(zhu)Thermal EMMI設備，可通過檢(jian)測失(shi)(shi)效(xiao)點(dian)熱(re)輻射在傳(chuan)導(dao)過程中的(de)(de)相(xiang)位差，推(tui)算出失(shi)(shi)效(xiao)點(dian)在3D封裝(zhuang)結構中的(de)(de)深(shen)度(du)位置（Z軸方向）。這一(yi)方法能夠(gou)在不(bu)破壞封裝(zhuang)的(de)(de)前(qian)提下，快速判斷失(shi)(shi)效(xiao)點(dian)所在的(de)(de)芯(xin)片層級(ji)，實現(xian)高效(xiao)、精細的(de)(de)失(shi)(shi)效(xiao)定(ding)位。如圖7所示，不(bu)同深(shen)度(du)空間下失(shi)(shi)效(xiao)點(dian)與相(xiang)位的(de)(de)關系為該技術提供了直觀的(de)(de)參考依據(ju)。熱(re)紅(hong)外顯微鏡(jing)成像儀支持實時動(dong)態成像，能記錄樣(yang)品(pin)(pin)在不(bu)同環境下的(de)(de)溫(wen)度(du)分布動(dong)態變(bian)化過程。國內熱(re)紅(hong)外顯微鏡(jing)售價

熱紅(hong)(hong)(hong)外(wai)(wai)(wai)顯(xian)(xian)(xian)微(wei)鏡(jing)(jing)的(de)(de)分(fen)辨(bian)率(lv)不斷提升，推動著微(wei)觀(guan)熱成像技術的(de)(de)發展。早(zao)期(qi)的(de)(de)熱紅(hong)(hong)(hong)外(wai)(wai)(wai)顯(xian)(xian)(xian)微(wei)鏡(jing)(jing)受限于(yu)光(guang)學系統和探(tan)測(ce)(ce)器(qi)性(xing)能，空間分(fen)辨(bian)率(lv)通(tong)常在(zai)幾十(shi)微(wei)米級別(bie)，難以滿(man)足微(wei)觀(guan)結(jie)構的(de)(de)檢測(ce)(ce)需求。隨著技術的(de)(de)進步，采用(yong)先(xian)進的(de)(de)紅(hong)(hong)(hong)外(wai)(wai)(wai)焦平面陣(zhen)列探(tan)測(ce)(ce)器(qi)和超精密光(guang)學設計(ji)的(de)(de)熱紅(hong)(hong)(hong)外(wai)(wai)(wai)顯(xian)(xian)(xian)微(wei)鏡(jing)(jing)，分(fen)辨(bian)率(lv)已突(tu)破微(wei)米級，甚至可(ke)達亞微(wei)米級別(bie)。這(zhe)使得它能清(qing)晰觀(guan)察到(dao)納(na)米尺度下的(de)(de)溫度分(fen)布，例(li)如(ru)在(zai)研(yan)究(jiu)納(na)米線晶體(ti)管時(shi)，可(ke)精細(xi)檢測(ce)(ce)單(dan)個納(na)米線的(de)(de)溫度變化，為納(na)米電子(zi)器(qi)件的(de)(de)熱管理研(yan)究(jiu)提供前所未有的(de)(de)細(xi)節數據。IC熱紅(hong)(hong)(hong)外(wai)(wai)(wai)顯(xian)(xian)(xian)微(wei)鏡(jing)(jing)應用(yong)熱紅(hong)(hong)(hong)外(wai)(wai)(wai)顯(xian)(xian)(xian)微(wei)鏡(jing)(jing)應用(yong)：在(zai)生物(wu)醫學領域用(yong)于(yu)觀(guan)測(ce)(ce)細(xi)胞代謝熱，輔助研(yan)究(jiu)細(xi)胞活性(xing)及疾病早(zao)期(qi)診(zhen)斷。

Thermal EMMI的(de)(de)制(zhi)(zhi)冷(leng)技(ji)術不斷升(sheng)(sheng)級，提升(sheng)(sheng)了(le)探(tan)測器的(de)(de)靈敏度。探(tan)測器的(de)(de)噪聲水(shui)平與其工(gong)作溫度密切相關，溫度越低，噪聲越小，檢(jian)測靈敏度越高。早期的(de)(de) thermal emmi 多采(cai)用(yong)液氮制(zhi)(zhi)冷(leng)，雖能(neng)降低溫度，但(dan)操作繁(fan)瑣(suo)且成本較高。如今，斯(si)特林制(zhi)(zhi)冷(leng)、脈沖管制(zhi)(zhi)冷(leng)等(deng)新型制(zhi)(zhi)冷(leng)技(ji)術的(de)(de)應用(yong)，使探(tan)測器可穩(wen)定(ding)工(gong)作在更低溫度，且無需頻繁(fan)添加(jia)制(zhi)(zhi)冷(leng)劑，操作更便捷(jie)。例如，采(cai)用(yong) 深制(zhi)(zhi)冷(leng)技(ji)術的(de)(de)探(tan)測器，能(neng)有效降低暗(an)電(dian)流噪聲，大(da)幅提升(sheng)(sheng)對微弱光(guang)信(xin)號(hao)和熱信(xin)號(hao)的(de)(de)檢(jian)測能(neng)力，使 thermal emmi 能(neng)捕(bu)捉到更細(xi)微的(de)(de)缺(que)陷信(xin)號(hao)。

隨著新能(neng)(neng)源汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)和智能(neng)(neng)汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)的(de)(de)(de)(de)(de)快(kuai)速發(fa)展(zhan)，汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)電子(zi)(zi)系統的(de)(de)(de)(de)(de)穩定性(xing)和可靠(kao)性(xing)顯得尤為重要(yao)。由于車(che)(che)(che)載(zai)(zai)環境復雜，功(gong)率(lv)器(qi)件、控(kong)制芯片和傳感器(qi)在運行中極易(yi)受(shou)到溫(wen)度(du)波動的(de)(de)(de)(de)(de)影響，從而引發(fa)性(xing)能(neng)(neng)衰減(jian)或失效。熱(re)紅(hong)外顯微(wei)鏡(jing)為這一(yi)領域提(ti)(ti)供了(le)先進的(de)(de)(de)(de)(de)檢測(ce)手段。它能(neng)(neng)夠(gou)在不(bu)干擾系統運行的(de)(de)(de)(de)(de)情況(kuang)下(xia)，實時(shi)監(jian)控(kong)關(guan)鍵器(qi)件的(de)(de)(de)(de)(de)溫(wen)度(du)分(fen)布，快(kuai)速發(fa)現潛在的(de)(de)(de)(de)(de)過(guo)熱(re)隱患。通過(guo)對熱(re)紅(hong)外顯微(wei)鏡(jing)成像結(jie)果的(de)(de)(de)(de)(de)分(fen)析，工程師可以(yi)有針對性(xing)地優化(hua)散熱(re)設計和器(qi)件布局，確保(bao)電子(zi)(zi)系統在高(gao)溫(wen)、震動等極端條件下(xia)仍能(neng)(neng)穩定工作。這不(bu)僅提(ti)(ti)升了(le)汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)電子(zi)(zi)的(de)(de)(de)(de)(de)可靠(kao)性(xing)，也為整(zheng)車(che)(che)(che)的(de)(de)(de)(de)(de)**性(xing)能(neng)(neng)提(ti)(ti)供了(le)保(bao)障。可以(yi)說，熱(re)紅(hong)外顯微(wei)鏡(jing)已經成為推動汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)電子(zi)(zi)產業升級(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)重要(yao)技(ji)(ji)術支撐(cheng)，未來其應(ying)用(yong)范圍還將進一(yi)步(bu)拓展(zhan)至智能(neng)(neng)駕駛和車(che)(che)(che)載(zai)(zai)功(gong)率(lv)系統的(de)(de)(de)(de)(de)更多環節。Thermal Emission microscopy system, Thermal EMMI是(shi)一(yi)種利用(yong)紅(hong)外熱(re)輻射來檢測(ce)和分(fen)析材料(liao)表面溫(wen)度(du)分(fen)布的(de)(de)(de)(de)(de)技(ji)(ji)術。

Thermal和EMMI是半導體失(shi)效(xiao)(xiao)分析中常用(yong)的(de)(de)兩種定(ding)位技術，主要區別在于(yu)信號來(lai)源和應(ying)用(yong)場(chang)景不同。Thermal（熱(re)(re)紅(hong)外(wai)顯微(wei)(wei)鏡）通過紅(hong)外(wai)成像(xiang)捕捉(zhuo)芯(xin)片(pian)(pian)局部發(fa)(fa)熱(re)(re)區域，適用(yong)于(yu)分析短路、功耗(hao)異常等(deng)因電流集(ji)中引發(fa)(fa)溫升的(de)(de)失(shi)效(xiao)(xiao)現象(xiang)，響應(ying)快、直觀性強。而EMMI（微(wei)(wei)光(guang)顯微(wei)(wei)鏡）則依賴芯(xin)片(pian)(pian)在失(shi)效(xiao)(xiao)狀態下(xia)產生(sheng)的(de)(de)微(wei)(wei)弱自發(fa)(fa)光(guang)信號進行定(ding)位，尤其適用(yong)于(yu)分析ESD擊(ji)穿(chuan)、漏(lou)電等(deng)低功耗(hao)器(qi)件中的(de)(de)電性缺陷。相(xiang)較之下(xia)，Thermal更適合熱(re)(re)量明(ming)顯的(de)(de)故障場(chang)景，而EMMI則在熱(re)(re)信號不明(ming)顯但存在異常電性行為時更具優勢。實(shi)(shi)(shi)際分析中，兩者常被(bei)集(ji)成使用(yong)，相(xiang)輔(fu)相(xiang)成，以實(shi)(shi)(shi)現失(shi)效(xiao)(xiao)點定(ding)位和問題判斷(duan)。熱(re)(re)紅(hong)外(wai)顯微(wei)(wei)鏡探(tan)測器(qi)：量子阱(jing)紅(hong)外(wai)探(tan)測器(qi)（QWIP）響應(ying)速度快，適用(yong)于(yu)高(gao)速動態熱(re)(re)過程（如激光(guang)加熱(re)(re)瞬(shun)態分析）。實(shi)(shi)(shi)時成像(xiang)熱(re)(re)紅(hong)外(wai)顯微(wei)(wei)鏡品牌排行

在(zai)半導體行業高度集成化趨勢加(jia)速、制(zhi)程(cheng)工藝持續突破的(de)當下(xia)，熱紅(hong)外(wai)顯(xian)微(wei)鏡是失效(xiao)分(fen)析領域得力工具。國(guo)內熱紅(hong)外(wai)顯(xian)微(wei)鏡售價

在半(ban)導體失效分(fen)析（Failure Analysis, FA）流程中，Thermal EMMI 是承(cheng)上啟下的(de)關鍵環(huan)節。此前，工程師(shi)需(xu)要依靠大量電(dian)(dian)性參數測(ce)試、掃描聲(sheng)學顯微鏡或(huo)X射線等方(fang)法逐步(bu)縮(suo)小(xiao)可(ke)疑范圍，但對于微小(xiao)短(duan)路(lu)、漏電(dian)(dian)或(huo)局部發熱(re)缺陷(xian)，這些(xie)方(fang)法往往難(nan)以(yi)直(zhi)接定(ding)位。Thermal EMMI 能(neng)夠在樣(yang)品上電(dian)(dian)并模(mo)擬實際工作(zuo)條件的(de)同時，捕捉(zhuo)缺陷(xian)點產生(sheng)的(de)瞬態熱(re)信號，實現(xian)快速、直(zhi)觀的(de)可(ke)視化(hua)定(ding)位。尤(you)其是在 BGA 封裝(zhuang)、多層 PCB 以(yi)及三維封裝(zhuang)（3D IC）等復雜結構中，Thermal EMMI 的(de)穿透(tou)力和(he)高分(fen)辨率成像(xiang)能(neng)力能(neng)縮(suo)短(duan)分(fen)析周(zhou)期。此外，該技(ji)術還能(neng)與(yu)鎖相紅外熱(re)成像(xiang)（Lock-in Thermography）結合，提升弱信號檢測(ce)的(de)信噪比(bi)，讓難(nan)以(yi)察(cha)覺(jue)的(de)微小(xiao)缺陷(xian)“現(xian)形”，為后續(xu)的(de)物理(li)剖(pou)片和(he)根因分(fen)析提供依據(ju)。國(guo)內(nei)熱(re)紅外顯微鏡售價