焊(han)接(jie)爐(lu)不止(zhi)于設備，更是(shi)(shi)工藝(yi)(yi)生態(tai)的(de)(de)構建者。當工業制造(zao)進入 "微米時代"，真(zhen)空焊(han)接(jie)爐(lu)的(de)(de)價值早(zao)已超越了(le) "焊(han)接(jie)工具(ju)" 的(de)(de)范疇。它(ta)是(shi)(shi)產品可靠性的(de)(de)**擔保，是(shi)(shi)工藝(yi)(yi)突破的(de)(de)技術支(zhi)點，更是(shi)(shi)企業在(zai)制造(zao)賽道上的(de)(de)核(he)心競爭力(li)。選(xuan)擇一臺(tai)真(zhen)空焊(han)接(jie)爐(lu)，不僅是(shi)(shi)采(cai)購一項設備，更是(shi)(shi)為產品注入了(le)在(zai)極端環境中(zhong)從(cong)容應對的(de)(de)基因，更是(shi)(shi)贏得(de)了(le)在(zai)市場競爭中(zhong)先半(ban)步的(de)(de)底氣(qi)。在(zai)這(zhe)個追求的(de)(de)時代里，真(zhen)正(zheng)(zheng)的(de)(de)精(jing)密制造(zao)，從(cong)來都藏在(zai)那些看不見(jian)的(de)(de)細節里 —— 而真(zhen)空焊(han)接(jie)爐(lu)，正(zheng)(zheng)是(shi)(shi)雕琢這(zhe)些細節的(de)(de)大(da)師(shi)。真(zhen)空共(gong)晶(jing)工藝(yi)(yi)實現芯(xin)片-基板低應力(li)連接(jie)。無錫QLS-23真(zhen)空共(gong)晶(jing)爐(lu)

真(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)共(gong)(gong)(gong)晶(jing)爐(lu)(lu)(lu)，全稱為(wei)真(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)系(xi)(xi)統(tong)，是一(yi)(yi)種(zhong)(zhong)針對(dui)較高產(chan)品的(de)(de)工(gong)(gong)(gong)藝焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)爐(lu)(lu)(lu)。它(ta)應用于(yu)(yu)激光器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)、航空(kong)(kong)(kong)(kong)航天、電(dian)動汽車(che)(che)等(deng)行(xing)(xing)(xing)業(ye)。與傳(chuan)統(tong)鏈式(shi)爐(lu)(lu)(lu)相(xiang)比(bi)，真(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)共(gong)(gong)(gong)晶(jing)爐(lu)(lu)(lu)具有明顯(xian)的(de)(de)技(ji)術(shu)優勢，主要包括真(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)系(xi)(xi)統(tong)、還原(yuan)氣(qi)(qi)氛系(xi)(xi)統(tong)、加熱(re)/冷卻系(xi)(xi)統(tong)、氣(qi)(qi)體(ti)流量控制(zhi)系(xi)(xi)統(tong)、**系(xi)(xi)統(tong)以(yi)及控制(zhi)系(xi)(xi)統(tong)等(deng)部分。真(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)共(gong)(gong)(gong)晶(jing)爐(lu)(lu)(lu)的(de)(de)主要原(yuan)理是利用真(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)去除空(kong)(kong)(kong)(kong)洞(dong)，即在(zai)真(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)環境(jing)下進(jin)(jin)行(xing)(xing)(xing)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)，以(yi)降(jiang)(jiang)低焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)過程中(zhong)的(de)(de)空(kong)(kong)(kong)(kong)洞(dong)率。它(ta)還可(ke)以(yi)在(zai)抽(chou)真(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)后加入氮氣(qi)(qi)氣(qi)(qi)氛，以(yi)減少(shao)氧化，提(ti)高焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)質(zhi)(zhi)量。這(zhe)種(zhong)(zhong)設備(bei)對(dui)于(yu)(yu)器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)尤為(wei)重要，因為(wei)這(zhe)些器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)往(wang)(wang)往(wang)(wang)采用金錫焊(han)(han)片、金鍺或(huo)金硅焊(han)(han)片，成本高昂，對(dui)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)質(zhi)(zhi)量的(de)(de)要求極高。共(gong)(gong)(gong)晶(jing)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)是一(yi)(yi)種(zhong)(zhong)特(te)定的(de)(de)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)方(fang)式(shi)，涉及兩種(zhong)(zhong)固(gu)定成分的(de)(de)合金在(zai)液(ye)相(xiang)狀態時直接(jie)(jie)(jie)(jie)結(jie)晶(jing)成兩種(zhong)(zhong)成分不同的(de)(de)固(gu)溶物。這(zhe)種(zhong)(zhong)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)方(fang)式(shi)的(de)(de)優勢在(zai)于(yu)(yu)可(ke)以(yi)有效降(jiang)(jiang)低焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)溫度(du)，讓(rang)被焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)工(gong)(gong)(gong)件(jian)(jian)(jian)在(zai)相(xiang)對(dui)低溫環境(jing)中(zhong)進(jin)(jin)行(xing)(xing)(xing)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)，從而減少(shao)對(dui)工(gong)(gong)(gong)件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)損害。此(ci)外(wai)，真(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)共(gong)(gong)(gong)晶(jing)爐(lu)(lu)(lu)在(zai)工(gong)(gong)(gong)業(ye)生(sheng)產(chan)中(zhong)的(de)(de)應用十(shi)分廣，如IGBT模塊、MEMS封裝、LED封裝、汽車(che)(che)車(che)(che)燈、大功率半導體(ti)器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)等(deng)領域的(de)(de)生(sheng)產(chan)中(zhong)都能見到其身(shen)影。無(wu)錫QLS-23真(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)共(gong)(gong)(gong)晶(jing)爐(lu)(lu)(lu)真(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)共(gong)(gong)(gong)晶(jing)爐(lu)(lu)(lu)配備(bei)氣(qi)(qi)體(ti)置換(huan)效率優化裝置。

當溫(wen)(wen)度升至共晶(jing)合金的(de)熔點以(yi)上，共晶(jing)反應開始(shi)發生(sheng)。在(zai)共晶(jing)反應過程里，共晶(jing)合金與母材之間(jian)的(de)原子相互擴散，形成新的(de)晶(jing)體(ti)結構(gou)，實(shi)現牢固(gu)的(de)連接(jie)。保溫(wen)(wen)階段是確保共晶(jing)反應充分進行(xing)的(de)關鍵環節。在(zai)保溫(wen)(wen)期(qi)間(jian)，不僅要(yao)維(wei)持(chi)穩定(ding)的(de)溫(wen)(wen)度，還要(yao)保證爐內氣氛的(de)穩定(ding)。對于一(yi)些對氧(yang)化(hua)敏(min)感的(de)焊接(jie)工(gong)藝，可能需(xu)要(yao)在(zai)爐內充入適量(liang)(liang)的(de)惰性氣體(ti)，如氮氣、氬氣等，以(yi)進一(yi)步降低氧(yang)氣含量(liang)(liang)，防止金屬氧(yang)化(hua)。惰性氣體(ti)的(de)流量(liang)(liang)和壓力也需(xu)要(yao)精確控(kong)制(zhi)，通(tong)過氣體(ti)流量(liang)(liang)控(kong)制(zhi)器(qi)和壓力傳感器(qi)實(shi)時(shi)監測和調節。

真(zhen)空(kong)(kong)共晶爐就是一(yi)個(ge) “能(neng)在(zai)無空(kong)(kong)氣(qi)(qi)環(huan)境(jing)中，用共晶焊(han)料精確焊(han)接精密(mi)零件(jian)的(de)(de)高級加(jia)熱爐”。它的(de)(de)個(ge)頭差(cha)異很大(da)，小(xiao)的(de)(de)像(xiang)家用冰箱，只能(neng)焊(han)指甲蓋大(da)的(de)(de)芯片；大(da)的(de)(de)能(neng)趕上一(yi)個(ge)集裝(zhuang)箱，專門處(chu)理汽車(che)電機里(li)的(de)(de)大(da)型部件(jian)。但(dan)不(bu)(bu)管(guan)大(da)小(xiao)，中心(xin)功能(neng)都一(yi)樣：在(zai)真(zhen)空(kong)(kong)環(huan)境(jing)里(li)，把(ba)焊(han)料加(jia)熱到共晶溫(wen)度，讓(rang)它均勻融化(hua)后(hou)再凝固，把(ba)兩(liang)個(ge)零件(jian)牢(lao)牢(lao)粘在(zai)一(yi)起。和我們常見的(de)(de)焊(han)接工具比(bi)，它的(de)(de) “脾(pi)氣(qi)(qi)” 特(te)別細(xi)膩。比(bi)如(ru)修手(shou)機用的(de)(de)電烙鐵，靠(kao)師傅手(shou)穩控制溫(wen)度，焊(han)出來的(de)(de)焊(han)點可能(neng)大(da)小(xiao)不(bu)(bu)一(yi)；而真(zhen)空(kong)(kong)共晶爐就像(xiang)有 “強迫癥(zheng)”，溫(wen)度控制能(neng)精確到 ±1℃，焊(han)點大(da)小(xiao)誤差(cha)不(bu)(bu)超過(guo)(guo)頭發絲的(de)(de)直徑。更重要的(de)(de)是，普通(tong)焊(han)接時空(kong)(kong)氣(qi)(qi)中的(de)(de)氧氣(qi)(qi)會讓(rang)金屬(shu)表面(mian)生銹（氧化(hua)），導致焊(han)點接觸不(bu)(bu)良，而真(zhen)空(kong)(kong)環(huan)境(jing)就像(xiang)給焊(han)接過(guo)(guo)程加(jia)了個(ge) “防護罩”，徹底避免了這個(ge)問題。焊(han)接過(guo)(guo)程數據(ju)實(shi)時采(cai)集與分析(xi)系統。

在共晶(jing)反應和保溫過(guo)程中，還可以根(gen)據需要(yao)對(dui)工件(jian)施加(jia)(jia)(jia)(jia)一(yi)定的壓(ya)(ya)(ya)力。施加(jia)(jia)(jia)(jia)壓(ya)(ya)(ya)力能夠促進(jin)共晶(jing)合金與母(mu)材之間(jian)的接觸，加(jia)(jia)(jia)(jia)速原子的擴散，進(jin)一(yi)步提高焊(han)(han)接接頭的質量。壓(ya)(ya)(ya)力的施加(jia)(jia)(jia)(jia)方式通(tong)常有機(ji)械加(jia)(jia)(jia)(jia)壓(ya)(ya)(ya)和氣體(ti)加(jia)(jia)(jia)(jia)壓(ya)(ya)(ya)兩種。機(ji)械加(jia)(jia)(jia)(jia)壓(ya)(ya)(ya)通(tong)過(guo)專門(men)的加(jia)(jia)(jia)(jia)壓(ya)(ya)(ya)裝置，如液壓(ya)(ya)(ya)千斤頂、彈(dan)簧加(jia)(jia)(jia)(jia)壓(ya)(ya)(ya)機(ji)構(gou)等(deng)，對(dui)工件(jian)施加(jia)(jia)(jia)(jia)壓(ya)(ya)(ya)力；氣體(ti)加(jia)(jia)(jia)(jia)壓(ya)(ya)(ya)則是(shi)通(tong)過(guo)向爐內(nei)充入高壓(ya)(ya)(ya)氣體(ti)，利用(yong)(yong)氣體(ti)壓(ya)(ya)(ya)力對(dui)工件(jian)進(jin)行(xing)加(jia)(jia)(jia)(jia)壓(ya)(ya)(ya)。壓(ya)(ya)(ya)力的大(da)小和作用(yong)(yong)時間(jian)需要(yao)根(gen)據工件(jian)的材料、尺(chi)寸以及焊(han)(han)接工藝要(yao)求(qiu)進(jin)行(xing)優化確(que)定。焊(han)(han)接缺陷自動識別功(gong)能減少品控壓(ya)(ya)(ya)力。無(wu)錫(xi)QLS-23真空共晶(jing)爐

消費(fei)電子防(fang)水(shui)結構(gou)件(jian)封(feng)裝解決方案。無錫QLS-23真(zhen)空共晶爐

真空共(gong)(gong)晶爐的(de)冷(leng)(leng)卻(que)(que)技術對(dui)焊(han)點性能(neng)(neng)有一定(ding)影響。冷(leng)(leng)卻(que)(que)速(su)率(lv)(lv)決定(ding)了焊(han)點的(de)微(wei)觀組(zu)織形態。適當的(de)冷(leng)(leng)卻(que)(que)速(su)率(lv)(lv)能(neng)(neng)夠使共(gong)(gong)晶組(zu)織均勻、細密，從而提高(gao)焊(han)點的(de)機(ji)械性能(neng)(neng)。對(dui)于不同(tong)的(de)共(gong)(gong)晶合金體系(xi)，存在(zai)一個比較(jiao)(jiao)好冷(leng)(leng)卻(que)(que)速(su)率(lv)(lv)范圍。例如(ru)，對(dui)于 Sn - Ag - Cu 系(xi)共(gong)(gong)晶合金，冷(leng)(leng)卻(que)(que)速(su)率(lv)(lv)在(zai) 5 - 10℃/s 時，形成(cheng)的(de)共(gong)(gong)晶組(zu)織為理(li)想，焊(han)點的(de)強度(du)和韌(ren)性達到較(jiao)(jiao)好的(de)平(ping)衡。如(ru)果(guo)冷(leng)(leng)卻(que)(que)速(su)率(lv)(lv)過(guo)快，可能(neng)(neng)導致(zhi)共(gong)(gong)晶組(zu)織中(zhong)出現(xian)大(da)量的(de)樹枝晶，降低焊(han)點的(de)韌(ren)性；冷(leng)(leng)卻(que)(que)速(su)率(lv)(lv)過(guo)慢，則共(gong)(gong)晶組(zu)織粗大(da)，降低焊(han)點的(de)強度(du)。無錫QLS-23真空共(gong)(gong)晶爐