熱點區域對應高溫部位，可能是發熱源或故障點；等溫線連接溫度相同點，直觀呈現溫度梯度與熱量傳導規律。

 當前市面上多數設備受限于紅外波長及探測器性能，普遍存在熱點分散、噪點繁多的問題，直接導致發熱區域定位偏差、圖像對比度與清晰度下降，嚴重影響溫度分布判斷的準確性。

 而我方設備優勢明顯：抗干擾能力強，可有效削弱外界環境及內部器件噪聲干擾，確保圖像穩定可靠；等溫線清晰銳利，能圈定溫度相同區域，便于快速掌握溫度梯度與熱傳導路徑，大幅提升熱特性分析精度；成像效果大幅升級，具備更高的空間分辨率、溫度分辨率及對比度，細微細節清晰可辨，為深度分析提供高質量圖像支撐。 熱紅外顯微鏡工作原理：通過紅外焦平面陣列（FPA）將樣品熱輻射轉化為像素化電信號，經處理后形成熱圖像。實時成像熱紅外顯微鏡訂制價格

熱紅外顯微鏡是半導體失效分析與缺陷定位的三大主流手段之一（EMMI、THERMAL、OBIRCH），通過捕捉故障點產生的異常熱輻射，實現精細定位。存在缺陷或性能退化的器件通常表現為局部功耗異常，導致微區溫度升高。顯微熱分布測試系統結合熱點鎖定技術，能夠高效識別這些區域。熱點定位是一種動態紅外熱成像方法，通過調節電壓提升分辨率與靈敏度，并借助算法優化信噪比。在集成電路（IC）分析中，該技術廣泛應用于定位短路、ESD損傷、缺陷晶體管、二極管失效及閂鎖問題等關鍵故障。江蘇熱紅外顯微鏡熱紅外顯微鏡工作原理：利用紅外光學透鏡組收集樣品熱輻射，經分光系統分光后，由探測器接收并輸出熱信息。

致晟光電在 Thermal EMMI 技術的基礎上，融合了自主研發的 實時瞬態鎖相紅外熱分析技術（RTTLIT），提升了弱信號檢測能力。傳統 Thermal EMMI 在處理極低功耗芯片或瞬態缺陷時，容易受到環境熱噪聲干擾，而鎖相技術可以在特定頻率下同步提取信號，將信噪比提升數倍，從而捕捉到更細微的發熱變化。這種技術組合不僅保留了 Thermal EMMI 的非接觸、無損檢測優勢，還大幅拓寬了其應用場景——從傳統的短路、漏電缺陷分析，延伸到納瓦級功耗的功耗芯片、電源管理芯片以及新型傳感器的可靠性驗證。通過這一技術，致晟光電能夠為客戶提供更好、更快速的失效定位方案，減少剖片次數，降低分析成本，并提高產品開發迭代效率。

在失效分析中，零成本簡單且常用的三個方法基于“觀察-驗證-定位”的基本邏輯，無需復雜設備即可快速縮小失效原因范圍：1.外觀檢查法（VisualInspection）2.功能復現與對比法（FunctionReproduction&Comparison）3.導通/通路檢查法（ContinuityCheck）但當失效分析需要進階到微觀熱行為、隱性感官缺陷或材料/結構內部異常的層面時，熱紅外顯微鏡（ThermalEMMI)能成為關鍵工具，與基礎方法結合形成更深度的分析邏輯。在進階失效分析中，熱紅外顯微鏡可捕捉微觀熱分布，鎖定電子元件微區過熱（如虛焊、短路）、材料內部缺陷（如裂紋、氣泡）引發的隱性熱異常，結合動態熱演化記錄，與基礎方法協同，從“不可見”熱信號中定位失效根因。熱紅外顯微鏡應用于材料科學，可研究新型材料在不同溫度下的微觀熱穩定性，指導材料研發。

無損熱紅外顯微鏡的非破壞性分析（NDA）技術，為失效分析提供了 “保全樣品” 的重要手段。它在不損傷高價值樣品的前提下，捕捉隱性熱信號以定位內部缺陷，既保障了分析的準確性，又為后續驗證、復盤保留了完整樣本，讓失效分析從 “找到問題” 到 “解決問題” 的閉環更高效、更可靠。相較于無損熱紅外顯微鏡的非侵入式檢測，這些有損分析方法雖能獲取內部結構信息，但會破壞樣品完整性，更適合無需保留樣品的分析場景，與無損分析形成互補！熱紅外顯微鏡能捕捉微觀物體熱輻射信號，為材料熱特性研究提供高分辨率觀測手段。鎖相熱紅外顯微鏡市場價

熱紅外顯微鏡成像：支持實時動態成像，每秒可采集數十幀熱像圖，記錄樣品熱分布隨時間的變化過程。實時成像熱紅外顯微鏡訂制價格

在失效分析中，Thermal EMMI 并不是孤立使用的工具，而是與電性測試、掃描聲學顯微鏡（CSAM）、X-ray、FIB 等技術形成互補。通常，工程師會先通過電性測試確認失效模式，再用 Thermal EMMI 在通電條件下定位熱點區域。鎖定區域后，可使用 FIB 進行局部開窗或切片，進一步驗證缺陷形貌。這種“先定位、再剖片”的策略，不僅提高了分析效率，也降低了因盲剖帶來的風險。Thermal EMMI 在這一配合體系中的價值，正是用**快速、比較低損的方法縮小分析范圍，讓后續的精細分析事半功倍。實時成像熱紅外顯微鏡訂制價格